Pasta térmica para aplicacion en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas… evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor

Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas

Composición: Compuesto de silicona (30%), compuesto de carbono (20%), compuesto de óxido de metal (50%)

Conductividad térmica: >3.17W/m-k

Resistencia térmica: <0,067ºC-in2/W

Temperatura: -50 / 280ºC

Cantidad: Pote de 20g