Pasta térmica para aplicacion en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas… evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor
Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas
Composición: Compuesto de silicona (30%), compuesto de carbono (20%), compuesto de óxido de metal (50%)
Conductividad térmica: >3.17W/m-k
Resistencia térmica: <0,067ºC-in2/W
Temperatura: -50 / 280ºC
Cantidad: Pote de 20g
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